Apple реализовала интересное технологическое решение для нового iPhone Air, чтобы сделать его USB-C порт тоньше и прочнее. В основе инновации — использование 3D-печати титана, что позволило уменьшить толщину порта и использовать на 33% меньше материала по сравнению с традиционными методами ковки. Такой подход не только обеспечил более тонкий порт, но и повысил его прочность, что, вероятно, связано с предотвращением деформаций при эксплуатации.
Этот метод был впервые применен после успешного опыта с самым тонким продуктом Apple — iPad Pro M4, где тонкость USB-C порта уже достигала практических пределов. Несмотря на то, что iPhone Air оказался немного толще iPad Pro, этот тонкий титановой порт позволил Apple сохранить изящный дизайн устройства без ущерба для прочности и удобства использования разъема.
Важно отметить, что подобная технология не применяется в других последних моделях iPhone 17, 17 Pro и 17 Pro Max, где используются стандартные USB-C порты. Таким образом, именно iPhone Air получил уникальный компонент, демонстрирующий стремление Apple к максимальной миниатюризации и технологическому совершенству.
Этот шаг подчеркивает, насколько глубоко Apple подходит к инженерным решениям, чтобы сочетать стиль и функциональность, максимально оптимизируя габариты своих устройств без снижения качества и надежности интерфейсов подключения. Такого рода инновации важны для поддержки дальнейшего развития и конкуренции в области портативной техники Apple.
