Apple меняет традиционный график релизов iPhone 18, разделяя линейку на этапы для оптимизации цепочки поставок и усиления фокуса на премиум-моделях. Согласно свежему отчету Nikkei Asia, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и дебютный iPhone Fold выйдут во второй половине 2026 года, а базовый iPhone 18 отложат на первую половину 2027-го. Это решение обусловлено дефицитом памяти и стремлением максимизировать доходы от дорогих устройств с улучшенными камерами и дисплеями.
Хронология релизов
iPhone 18 Pro и Pro Max запланированы на сентябрь 2026 года, синхронно с iPhone Fold — первым складным смартфоном Apple в формате book-style с основным экраном 7.8 дюйма и внешним 5.3 дюйма. Базовая модель iPhone 18 последует весной 2027 года, что позволит Apple провести отдельные маркетинговые кампании и избежать конкуренции внутри линейки. iPhone Air остается в разработке, но его запуск не ожидается в 2026-м; возможно, он дебютирует параллельно с базовым iPhone 18.
Технические характеристики Pro-моделей
Аналитик Jeff Pu детализировал спецификации: чип A20 Pro на техпроцессе TSMC N2 с упаковкой WMCM для повышения энергоэффективности, 12 ГБ LPDDR5X ОЗУ и модем Apple C2. Основная камера — тройная 48-МП (главный сенсор 7P с переменной диафрагмой VA, перископ 48-МП, ультраширокий 48-МП 6P), фронтальная 18-МП 6P, Face ID со структурированным светом и уменьшенным Dynamic Island, корпус из алюминия, дисплеи 6.3″ и 6.9″. Эти улучшения повысят производительность на 20–30% по сравнению с iPhone 17, особенно в обработке ИИ-задач и фото/видео.
Особенности iPhone Fold
Складной iPhone Fold получит два фронтальных сенсора 18-МП (для сложенного и разложенного состояний), заднюю двойную 48-МП (7P и 6P), отсутствие Face ID в пользу Touch ID, комбинацию титана и алюминия в корпусе. Технология COE (Color Filter on Encapsulation) сделает OLED-панели тоньше и ярче, минимизируя видимую складку за счет нового шарнира; ожидается до 8–10 млн поставок в 2026 году, что подстегнет рынок foldables на 46%. Apple уже расширяет встречи с поставщиками в Apple Park, включая производителей материалов, для обеспечения цепочки под N2 и LPDDR5X.
